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미국 정부의 대중 반도체 수출 통제에도 불구하고, 엔비디아가 출시한 중국 맞춤형 칩 H200이 중국 빅테크의 대량 주문을 받으며 규제의 실효성에 대한 의문이 제기되고 있다.
AI 패권 경쟁이 에너지 비용, 데이터 보유량, 자체 반도체 확보라는 3대 인프라 자원 전쟁으로 전환되고 있다. 마이크로소프트, 구글, 테슬라 등 빅테크들은 이 새로운 전장에서 생존을 건 경쟁을 벌이고 있다.
HBM 경쟁을 넘어 AI 반도체 시장의 차세대 패권은 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 및 소재 기술에서 갈릴 전망. 삼성이 전용 라인 구축에 나서는 등, 미래 기술 표준을 선점하기 위한 보이지 않는 전쟁 시작.
