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AI 패권 경쟁이 에너지 비용, 데이터 보유량, 자체 반도체 확보라는 3대 인프라 자원 전쟁으로 전환되고 있다. 마이크로소프트, 구글, 테슬라 등 빅테크들은 이 새로운 전장에서 생존을 건 경쟁을 벌이고 있다.
HBM 경쟁을 넘어 AI 반도체 시장의 차세대 패권은 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 및 소재 기술에서 갈릴 전망. 삼성이 전용 라인 구축에 나서는 등, 미래 기술 표준을 선점하기 위한 보이지 않는 전쟁 시작.
