현재의 HBM, 미래의 하이브리드 본딩
AI 시대의 총아로 떠오른 고대역폭 메모리(HBM) 생산 경쟁이 시장의 모든 관심을 흡수하고 있지만, 물밑에서는 이미 '포스트 HBM' 시대를 겨냥한 차세대 기술 전쟁이 격화되고 있다. 그 중심에는 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)' 기술이 자리 잡고 있다. 이는 현재의 기술적 한계를 뛰어넘어 AI 반도체의 성능을 비약적으로 향상시킬 게임 체인저로 꼽힌다.
TSMC에 도전장 던진 삼성의 승부수
이러한 흐름 속에서 삼성전자가 차세대 낸드플래시에 하이브리드 본딩 기술을 우선 적용하고, 이후 HBM과 파운드리, 로직 칩까지 확대 적용할 전용 라인 구축에 나선 것은 의미심장하다. 이는 단순히 HBM 시장 점유율 만회가 아닌, 첨단 패키징 기술의 패러다임을 전환하여 파운드리 강자 TSMC를 따라잡고 미래 시장의 주도권을 확보하려는 전략적 포석으로 풀이된다. HBM을 넘어 반도체 공정 전반의 기술 리더십을 되찾겠다는 의지의 표명이다.
'하이브리드 본딩'과 '강유전체', 한국의 쌍끌이 전략
기술 전쟁은 패키징에만 국한되지 않는다. 최근 한국이 미국, 중국, 일본 등을 제치고 차세대 AI 메모리 소자 기술인 '강유전체(ferroelectric)' 분야 특허 출원을 주도하고 있다는 점도 주목해야 한다. 이는 미세 공정의 한계를 극복할 새로운 소재 기술에서도 한국 기업들이 한발 앞서 나가고 있음을 시사한다.
KAIST 김정호 교수가 언급했듯, 구글과 같은 빅테크 기업이 강력한 AI 생태계를 보유했음에도 불구하고 이들이 갖지 못한 '메모리 반도체' 제조 기술은 한국의 핵심 전략 자산이다. 하이브리드 본딩과 강유전체 기술은 이 전략적 가치를 더욱 공고히 할 차세대 무기다. HBM의 영광에 취해 있을 시간이 없다. 차세대 기술 표준을 누가 선점하느냐가 향후 10년의 반도체 패권을 결정할 것이다.