총 12개의 리포트
삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산으로 AI 메모리 주도권 확보에 나섰다. D램 영업이익률 50% 회복과 바이트댄스 파운드리 협력은 호재지만, 테일러 공장 사망 사고는 투자 리스크로 남았다.
2026. 02. 15.
엔비디아가 단순한 칩 판매를 넘어 AI 추론 경제성의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다. 비용을 10분의 1로 낮추는 DMS 기술과 2026년 출하된 HBM4로 차세대 루빈 칩 준비가 완료됐다. 이는 엔비디아의 새로운 성장 동력이다.
2026. 02. 14.
AI 메모리 공급 부족으로 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 실적을 기록 중이다. SK하이닉스는 인디애나 패키징 공장 건설과 맞춤형 HBM 전략으로 엔비디아와의 전략적 파트너십을 강화하고 있다. 향후 장기적인 경쟁 우위의 핵심 요인은 공급망 포지셔닝이 될 전망이다.
2026. 02. 12.
글로벌 빅테크의 천문학적 AI 투자는 결국 최첨단 반도체 수요로 귀결되며, 삼성전자는 파운드리와 HBM을 통해 '황금 곡괭이'를 파는 역할을 할 것이다.
2026. 02. 03.
14년 만에 삼성전자를 제치고 애플이 세계 스마트폰 시장 1위 자리를 탈환하며 시장의 지각변동을 예고했다.
2026. 01. 21.
삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산으로 AI 메모리 주도권 확보에 나섰다. D램 영업이익률 50% 회복과 바이트댄스 파운드리 협력은 호재지만, 테일러 공장 사망 사고는 투자 리스크로 남았다.
2026. 02. 15.
엔비디아가 단순한 칩 판매를 넘어 AI 추론 경제성의 핵심 플랫폼으로 진화하고 있다. 비용을 10분의 1로 낮추는 DMS 기술과 2026년 출하된 HBM4로 차세대 루빈 칩 준비가 완료됐다. 이는 엔비디아의 새로운 성장 동력이다.
2026. 02. 14.
AI 메모리 공급 부족으로 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 실적을 기록 중이다. SK하이닉스는 인디애나 패키징 공장 건설과 맞춤형 HBM 전략으로 엔비디아와의 전략적 파트너십을 강화하고 있다. 향후 장기적인 경쟁 우위의 핵심 요인은 공급망 포지셔닝이 될 전망이다.
2026. 02. 12.
글로벌 빅테크의 천문학적 AI 투자는 결국 최첨단 반도체 수요로 귀결되며, 삼성전자는 파운드리와 HBM을 통해 '황금 곡괭이'를 파는 역할을 할 것이다.
2026. 02. 03.
14년 만에 삼성전자를 제치고 애플이 세계 스마트폰 시장 1위 자리를 탈환하며 시장의 지각변동을 예고했다.
2026. 01. 21.
