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AI 반도체 경쟁이 HBM을 넘어 '하이브리드 본딩'으로 격화되는 가운데, 삼성전자가 TSMC에 도전장을 냈다. 장기적으로는 한국이 특허를 주도하는 '강유전체' 기술이 미래 메모리 시장의 판도를 바꿀 핵심 변수로 부상하고 있다.
HBM 경쟁을 넘어 AI 반도체 시장의 차세대 패권은 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 및 소재 기술에서 갈릴 전망. 삼성이 전용 라인 구축에 나서는 등, 미래 기술 표준을 선점하기 위한 보이지 않는 전쟁 시작.
