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AI 메모리 호황으로 사상 최대 실적을 구가하는 삼성전자와 SK하이닉스가 미국발 100% 관세 위협이라는 강력한 지정학적 압박에 직면. 이에 막대한 수익이 결국 미국의 자국 내 생산기지 확충을 위한 비용으로 전가되는 딜레마 직면
HBM 경쟁을 넘어 AI 반도체 시장의 차세대 패권은 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 및 소재 기술에서 갈릴 전망. 삼성이 전용 라인 구축에 나서는 등, 미래 기술 표준을 선점하기 위한 보이지 않는 전쟁 시작.
시장 압박 속 테슬라가 독자적 수직계열화에 사활을 거는 반면, 메타는 사업부문을 과감히 정리하며 AI 인프라에 집중하는 대조적 생존 전략을 구사하고 있음.
