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‘AI 반도체’ 통합 검색 결과

총 10건의 기사가 검색되었습니다.

삼성전자·SK하이닉스 주가 상승, 엔비디아와 AI 반도체가 코스피를 다시 끌어올리는 이유

빅테크 포커스·2026. 04. 14

삼성전자·SK하이닉스 주가 상승, 엔비디아와 AI 반도체가 코스피를 다시 끌어올리는 이유

코스피가 장중 6000선을 다시 넘긴 날, 시장의 중심에는 다시 삼성전자와 SK하이닉스가 있었다. 이번 반등은 단순한 안도 랠리라기보다 엔비디아와 글로벌 AI 인프라 투자 확대가 한국 반도체의 가격과 실적 기대를 다시 높게 보기 시작했다는 신호에 가깝다. 투자자가 봐야 할 것은 지수 숫자보다, 지금 시장이 어떤 반도체를 먼저 다시 비싸게 사고 있느냐이다.

역대급 실적에도 하락한 엔비디아, 메타의 AMD 1천억 달러 계약과 재무적 위험 신호

빅테크 포커스·2026. 02. 27

역대급 실적에도 하락한 엔비디아, 메타의 AMD 1천억 달러 계약과 재무적 위험 신호

엔비디아가 2026년 4분기 매출 681억 달러의 역대급 실적에도 주가는 5% 이상 급락했다. 마이클 버리의 952억 달러 구매 약정 경고와 메타의 AMD 1천억 달러 칩 계약 등 공급망 다변화, 딥시크발 기술 효율화 리스크가 반영된 결과이다. AI 패권을 둘러싼 지정학적 위기와 경쟁 심화 속 엔비디아의 미래 대응 전략을 분석한다.

삼성전자 HBM4 세계 최초 양산, AI 반도체 패권 향한 총력전

빅테크 포커스·2026. 02. 15

삼성전자 HBM4 세계 최초 양산, AI 반도체 패권 향한 총력전

삼성전자가 세계 최초 HBM4 양산으로 AI 메모리 주도권 확보에 나섰다. D램 영업이익률 50% 회복과 바이트댄스 파운드리 협력은 호재지만, 테일러 공장 사망 사고는 투자 리스크로 남았다.

SK하이닉스, 엔비디아 옆에 40억 달러 공장 짓는 이유

빅테크 포커스·2026. 02. 12

SK하이닉스, 엔비디아 옆에 40억 달러 공장 짓는 이유

AI 메모리 공급 부족으로 삼성전자와 SK하이닉스가 역대급 실적을 기록 중이다. SK하이닉스는 인디애나 패키징 공장 건설과 맞춤형 HBM 전략으로 엔비디아와의 전략적 파트너십을 강화하고 있다. 향후 장기적인 경쟁 우위의 핵심 요인은 공급망 포지셔닝이 될 전망이다.

빅테크의 '100조원대 지출 경고'가 하이닉스에게는 '골든 티켓'인 이유

빅테크 포커스·2026. 02. 05

빅테크의 '100조원대 지출 경고'가 하이닉스에게는 '골든 티켓'인 이유

메타가 2026년 설비투자를 최대 1,350억 달러로 예고하는 등 빅테크의 AI 군비 경쟁이 치열하다. 이 막대한 자금은 결국 엔비디아 GPU와 필수 부품인 HBM 구매로 이어져, HBM 시장 점유율 50% 이상을 보유한 SK하이닉스에겐 구조적 성장 기회가 된다.

AI 반도체 전쟁의 숨은 왕좌, ASML 없이는 엔비디아도 없다

빅테크 포커스·2026. 02. 03

AI 반도체 전쟁의 숨은 왕좌, ASML 없이는 엔비디아도 없다

AI 열풍의 주역 엔비디아 뒤에는 네덜란드 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비 독점 기술이 있으며, 이는 AI 시대 기술 패권의 핵심이다.

자율주행 패권 전쟁: 테슬라의 '고립'과 엔비디아의 '동맹'

빅테크 포커스·2026. 01. 25

자율주행 패권 전쟁: 테슬라의 '고립'과 엔비디아의 '동맹'

자율주행 시장에서 테슬라의 수직계열화 전략과 엔비디아의 개방형 동맹 전략이 정면으로 충돌하고 있다.

美 통제와 中 수요 사이, 엔비디아 H200에 쏠린 'AI 반도체' 기술 패권

빅테크 포커스·2026. 01. 23

美 통제와 中 수요 사이, 엔비디아 H200에 쏠린 'AI 반도체' 기술 패권

미국 정부의 대중 반도체 수출 통제에도 불구하고, 엔비디아가 출시한 중국 맞춤형 칩 H200이 중국 빅테크의 대량 주문을 받으며 규제의 실효성에 대한 의문이 제기되고 있다.

AI 패권의 새 변수: 에너지, 데이터, 반도체의 삼각 전쟁

빅테크 포커스·2026. 01. 20

AI 패권의 새 변수: 에너지, 데이터, 반도체의 삼각 전쟁

AI 패권 경쟁이 에너지 비용, 데이터 보유량, 자체 반도체 확보라는 3대 인프라 자원 전쟁으로 전환되고 있다. 마이크로소프트, 구글, 테슬라 등 빅테크들은 이 새로운 전장에서 생존을 건 경쟁을 벌이고 있다.

HBM 다음은 '하이브리드 본딩', AI 반도체 패권 가를 차세대 기술 전쟁

빅테크 포커스·2026. 01. 18

HBM 다음은 '하이브리드 본딩', AI 반도체 패권 가를 차세대 기술 전쟁

HBM 경쟁을 넘어 AI 반도체 시장의 차세대 패권은 '하이브리드 본딩'과 같은 첨단 패키징 및 소재 기술에서 갈릴 전망. 삼성이 전용 라인 구축에 나서는 등, 미래 기술 표준을 선점하기 위한 보이지 않는 전쟁 시작.

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