총 35건의 기사가 검색되었습니다.
AI 패권 경쟁이 모델 개발을 넘어 인프라 전쟁으로 치닫고 있다. ASML의 EUV 장비부터 엔비디아 GPU, 빅테크의 데이터센터까지 이어지는 공급망이 핵심 전장으로 부상했다.
AI발 메모리 슈퍼사이클이 스마트폰 부품 가격 급등을 유발하는 한편, 한국 기업이 HBM에 집중하는 틈을 타 중국에 추격의 기회를 열어주고 있다.
엔비디아가 애플을 제치고 TSMC의 최대 고객으로 부상할 전망이다. AI가 스마트폰을 넘어 반도체 산업의 핵심 동력으로 자리 잡았다.
자율주행 시장에서 테슬라의 수직계열화 전략과 엔비디아의 개방형 동맹 전략이 정면으로 충돌하고 있다.
미국 정부의 대중 반도체 수출 통제에도 불구하고, 엔비디아가 출시한 중국 맞춤형 칩 H200이 중국 빅테크의 대량 주문을 받으며 규제의 실효성에 대한 의문이 제기되고 있다.
AI 패권 경쟁이 에너지 비용, 데이터 보유량, 자체 반도체 확보라는 3대 인프라 자원 전쟁으로 전환되고 있다. 마이크로소프트, 구글, 테슬라 등 빅테크들은 이 새로운 전장에서 생존을 건 경쟁을 벌이고 있다.
미국발 '100% 메모리 관세' 위협에 직면한 삼성전자와 SK하이닉스의 전략적 대응 분석. 낸드 감산과 미국 현지화, 그리고 고부가가치 전장 메모리로의 포트폴리오 재편을 다룸.
